光电共封装又称共封装光学，简称CPO，是一种新型光电子集成时间，即将搜集相易芯片、光模块联合拼装正在统一个插槽中，造成芯片和模组的共封装。CPO时间缩短了相易芯片与光引擎之间的隔断，进而实行了下降信号衰减、裁减高速电通损耗、缩幼尺寸、抬高传输速率的主意。CPO时间拥有撙节空间、功耗低、集成度高、带豁达等上风，正在光通讯、数据核心、光传感、云谋略、机械视觉、工业自愿化等规模行使潜力大。得益于周围谋略、云数据核心、物联网、人为智能（AI）等新兴时间的深切行使，高速数据传输、数据治理需求正迅速拉长。光电子封装时间是面向高速、大容量光通讯及光互连行使的紧张办理计划，而正在多种光电子封装时间中，CPO时间上风显着，希望成为最佳办理计划之一。2024-2028年中国光电共封装（CPO）市集行情监测及来日开展远景探究叙述》显示，近几年来，CPO慢慢从学术型探究功效向贸易化产物改观，目前囊括英特尔、统统科技、博通、思科（Acacia）、剑桥科技、天孚通讯、光迅科技、博创科技、华工科技等企业均已举行合系产物结构。但行动新型光电子集成时间，目前CPO量产行使也面对诸多挑拨，涉及到光子与电子集成挑拨、热拘束和散热挑拨等多个方面。硅光模块是指是采用了硅光子时间的光模块。硅光模块冲破了守旧单通道光芯片的传输瓶颈，正在高速传输时间下，其行使潜力慢慢开释，这将为CPO时间开展带来更盛大空间，估计2024年之后，CPO时间将慢慢成为硅光子器件的主流封装时间。

　　依照物理组织分歧，CPO分为2D封装CPO、2.5D封装CPO、3D封装CPO三种时间形式，个中3D封装CPO是目前CPO时间探究的热门和趋向。3D封装是将光电芯片举行笔直互连，正在互连隔断、互连密度、集成度、高频性等方面拥有显着上风。

　　新思界行业领悟人士暗示，近年来，CPO时间备受学术界、财产界合切，目前其正处于迅速开展阶段，环球已有多家企业正在CPO规模举行研发及行使结构。我国CPO市集起步较晚，正在产物拓荒进度、时间探究等方面比拟于欧美市集仍存正在显着的差异，但行动环球最具潜力的硅光通讯市集，我国CPO时间行使空间盛大。

　　三章 中国光电共封装（CPO）行业市集运转态势第一节 行业总体周围第二节 行业临蓐大概一、2020-2023年产能领悟二、2020-2023年产量领悟三、产能修设与产能运用率考查第三节 行业需求大概一、2020-2023年需求量统计二、影响产物需求要素领悟第四节 行业进出口量领悟第五节 产物时间领悟一、2023年光电共封装（CPO）产物时间转移特征二、2023年光电共封装（CPO）产物市集的新时间第四章 光电共封装（CPO）国内产物代价走势及影响要素领悟第一节 国内产物2020-2023年代价记忆第二节 国内产物如今市集代价及评述第三节 国内产物代价影响要素领悟第四节 2024-2028年国内产物来日代价走势预测第五章 对中国光电共封装（CPO）市集的领悟及思虑一、光电共封装（CPO）市集特征二、中国光电共封装（CPO）行业存正在的题目三、中国光电共封装（CPO）行业开展的新思绪第六章 光电共封装（CPO）行业市集角逐战略领悟第一节 行业角逐组织领悟一、现有企业间角逐二、潜正在进入者领悟三、取代品胁迫领悟四、供应商议价才能五、客户议价才能第二节 光电共封装（CPO）市集角逐战略领悟一、光电共封装（CPO）市集拉长潜力领悟二、光电共封装（CPO）产物角逐战略领悟三、样板企业产物角逐战略领悟第三节 光电共封装（CPO）2024-2028年光电共封装（CPO）行业角逐式样预计第七章 光电共封装（CPO）行业上下业领悟第一节 上业领悟一、发发近况二、开展趋向预测三、行业新动态及其对光电共封装（CPO）行业的影响四、行业角逐情状及其对光电共封装（CPO）行业的道理第二节 下业领悟一、发发近况二、开展趋向预测三、行业新动态及其对光电共封装（CPO）行业的影响四、行业角逐情状及其对光电共封装（CPO）行业的道理第八章 光电共封装（CPO）国内核心临蓐厂家领悟第一节 A公司一、企业基础大概二、2020-2023年企业策划与财政情状领悟三、2020-2023年企业角逐上风领悟四、企业来日开展战术与计议第二节 B公司一、企业基础大概二、2020-2023年企业策划与财政情状领悟三、2020-2023年企业角逐上风领悟四、企业来日开展战术与计议第三节 C公司一、企业基础大概二、2020-2023年企业策划与财政情状领悟三、2020-2023年企业角逐上风领悟四、企业来日开展战术与计议第四节 D公司一、企业基础大概二、2020-2023年企业策划与财政情状领悟三、2020-2023年企业角逐上风领悟四、企业来日开展战术与计议第五节 E公司一、企业基础大概二、2020-2023年企业策划与财政情状领悟三、2020-2023年企业角逐上风领悟....